一文全面了解LTCC工艺与相关技术详解与避坑指南

LTCC与MLCC印刷工艺有什么区别

说到LTCC和MLCC这两种陶瓷印刷工艺，其实它们之间有不少不同点，非常值得咱们好好聊聊。首先，LTCC的导体电路印刷是在已经经过切割和冲孔处理的生瓷片上进行的，这期间要特别注意导体线路的精度和一致性，毕竟稍不留神可能就会影响电路性能。印刷结束后，导体和陶瓷基体紧紧结合，形成非常稳定的电路结构，使用体验那是杠杠的。

反观MLCC，它主要通过多层陶瓷介质和金属电极堆叠做成一块电容器。它的制造步骤诸如配料、流延等工序特别复杂，关键就是把陶瓷粉料和金属电极层层叠起来，形成一个小巧又高效的多层结构。两者制造工艺和使用材料虽然有交集，但服务的电路功能和性能表现差异明显哦。

陶瓷基板技术中LTCC、HTCC的区别及其应用和滤波器技术的关系

大家肯定想知道这几个技术到底有啥区别呀？别急，我给你逐条说清楚：

HTCC是什么？ 它是一种更早发展出来的技术，采用陶瓷和高熔点的金属（比如钨W、钼Mo）来制作多层陶瓷基板。因为烧结温度超级高，电极材料的选择受到限制，制作成本也比较贵。不过HTCC可以用在无源集成电路里，活跃度仍然挺高的。
LTCC又是什么？ 低温共烧陶瓷，顾名思义，就是烧制温度比HTCC低，约在850℃左右，这样一来，就能用熔点低而导电性好的金属材料（比如金银）来做线路，电性能更棒，速度更快，电路实现也更灵活。
工艺流程很关键，LTCC核心就是把多层不同的陶瓷膜片叠加共烧，形成三维结构。流程包括：配料、制网、流延、切片、打孔、印刷、叠层、温水压、烧结，到最后做倒角、电极、电镀和分选，环环相扣，精密又复杂。
咱们说滤波器，LTCC、SAW（声表面波）、BAW（体声波）滤波器是射频芯片市场的三大主力。LTCC滤波器利用低温陶瓷多层叠加优势，实现高稳定性和紧凑设计；而SAW和BAW滤波器则依赖于声波特性，各有千秋。想搞明白它们的差别，可以从材质、工作原理和应用场景切入。
多层陶瓷技术的差异也值得一提，MLCC主要用钛酸钡、氧化钛等介质和镍铜电极做电容，烧结温度中等；LTCC和HTCC分别是低温和高温烧结，元件材质和工艺决定了他们分工不同，应用场景也各有侧重呢。
介质滤波器和LTCC滤波器的差距在于材料和工艺。介质滤波器用的是陶瓷、玻璃或塑料等传统材料，结构简单；LTCC则用的是低温共烧技术做出来的多层陶瓷片，集成度高、性能更好。